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盛美上海公告，董事会赞同公司终止超募资金投资项目“盛美韩国半导体设备研发与制造中心”，并将该项目拟投入募集资金24,500.00万元（具体金额以实际结转时项目专户资金余额为准）变更至首次公开发行股票募集资金投资项目“盛美半导体设备研发与制造中心”。
科大讯飞1月10日在互动平台上表示，“飞星二号”是科大讯飞联合华为、合肥市大数据资产运营有限公司打造的国产超大规模智算平台，目前正处于建设阶段，无其他应披露信息。
中国移动设计院携手中兴通讯首次完成基于云网业一体基站的高精度定位商用验证
近日，中国移动设计院及中国移动辽宁公司携手中兴通讯在大连地铁共同完成基于云网业一体基站的5G漏缆高精度定位商用验证。
截至今日收盘，集微指数收报4293.54点，跌4.55点，跌幅0.11%；台积电的季度销售额超过预期，势将增强投资的人对人工智能AI硬件支出热潮将持续到2025年的预期。据台积电披露的月度数据计算，10-12月营收增长39%，至8685亿元台币（263亿美元）。
兆讯恒达正式推出MH2103A、MH2457等系列MCU产品，通过优化硬件部署和软件算法，实现了高性能、高可靠性和高安全性的显示效果。
凭借扎实的技术创新能力和成熟的商用落地经验，壁仞科技的软硬一体、异构协同的超大规模智算集群解决方案，成功登榜2024新质生产力产业实践“人工智能”示范案例TOP5，这标志着壁仞科技在该领域取得了重大突破。
近日，四川电信携手中兴通讯，积极探索电梯低成本网络建设策略，在内江成功完成了多部电梯场景下的灵犀单元qNCR（Network Controlled Radio-extend unit）极简网络部署试点，这也是qNCR电梯场景下中国电信的首次商用。
近期，中央、国务院总理李强到芯联集成调研。芯联集成董事长、总经理赵奇向其汇报了公司发展、产能布局和技术研发及应用进展的情况。
为了适应不同材料之间的热膨胀，贺利氏在mAgic PE338的基础上开发出新的mAgic PE338-28 F1510版本，其热膨胀系数更加接近于碳化硅芯片，极大提高了碳化硅产品的可靠性。
AAC瑞声科技携车载、声学、触感、光学、传感器及半导体、精密制造、XR、VCM、微型电机领域的众多产品亮相，通过多项全终端、全链路、全自研的产品和解决方案，实力诠释主题“All in Experiences”，引领感知体验科技迈向新高峰。
2024年第三季度，三星虽保持半导体市场第一，但份额下降。SK海力士、高通紧随其后，分别受益于HBM需求和汽车领域增长。英特尔疲软，美光、博通、英伟达因AI应用表现突出。台积电代工市场份额达64%，领先三星。联发科主导智能手机SoC市场，高通、苹果分列二三。
1月9日，德赛西威和高通技术公司今日在国际消费电子展上举行了备受瞩目的联合签约仪式，推出双方通力打造的德赛西威下一代智能座舱平台G10PH。
每一个板块，都会经历越来越猛烈的饱和式攻击，每卖一辆新车都像是在充满荆棘的森林抢肉吃。而做出这般判断的根本原因，还是由于看到了新能源SUV板块的暗潮涌动。
1月9日，英伟达批评了拜登政府计划对AI（AI）芯片出口实施新限制的报道，称即将卸任的美国领导人不应该“先发制人”，在最后一刻制定政策。
功能型湿电子化学品是为满足电子科技类产品制造中特殊工艺需求，通过复配形成的电子化学品，大范围的应用于半导体先进封装、封装基板及PCB等电子封装领域。随着国内泛半导体产业的加快速度进行发展，对湿电子化学品镀层材料的需求不断增长。
在人工智能与现实融合的时代，AR（增强现实）站在变革的风口浪尖，正在重塑人类感知世界的方式。从科技巨头苹果发布Vision Pro到各大企业竞相入局，AR产业正迈入一个蓄势待发的新时代。
1月10日，特斯拉新款Model Y正式上市，特斯拉在发布新款Model Y时，同时喊出“尽管对比”的口号，小米雷军即在微博上进行了回应：好的。并配上小米YU7链接。
1月9日，翱捷科技发布公告称，近日，翱捷科技股份有限公司收到最高人民法院电子送达的（2023）最高法知民终2870号《民事判决书》，针对公司与展讯通信（上海）有限公司、彭小龙侵害发明专利权纠纷一案，法院做出了二审判决：驳回上诉，维持原判。
“实践反复告诉我们，关键核心技术是要不来、买不来、讨不来的。只有把关键核心技术掌握在自己手中，才能从根本上保障国家经济安全、国防安全和其他安全。”习的这一重要论述，表示了掌握关键核心技术的重要性。
一周动态：2024年1-11月我国集成电路产量同比增长23.1%；粤芯半导体、天成先进等项目“芯况”（12月30日-1月5日）
【集微发布】2024年A股半导体设备公司总营收预达990亿元，增速明显高于其他领域
